日前，“第十二屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇•ICChina2014”，在上海新國際博覽落下帷幕，從現(xiàn)場的熱度來看，側面體現(xiàn)出目前國內集成電路產(chǎn)業(yè)可謂是風生水起。6月24日，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》正式發(fā)布。隨即10月14日，工信部宣布國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設立。在國家政策扶持以及資本市場好消息的推動下，國內集成電路的相關企業(yè)借助“東風”，必將實現(xiàn)快速發(fā)展。
作為國內具有自主知識產(chǎn)權的信息產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè)，大唐電信科技股份公司（以下簡稱：大唐電信）一直肩負著集成電路相關技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的重任，承擔著代表國家集成電路產(chǎn)業(yè)參與全球競爭和占領戰(zhàn)略制高點的重要角色。為順應集成電路產(chǎn)業(yè)的規(guī)模化、效益化發(fā)展趨勢，今年3月，大唐電信在今年上半年投資25億元成立了大唐半導體設計有限公司（下稱“大唐半導體”），整合大唐電信集成電路設計板塊所屬產(chǎn)業(yè)，使其能形成合力，將集成電路設計產(chǎn)業(yè)做實做強。
眾所周知，集成電路是典型的技術和資金密集型產(chǎn)業(yè)，其具有發(fā)展迅速，競爭激烈特點。并購重組已成為當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調發(fā)展的必然趨勢。大唐電信董事長曹斌近日在接受媒體采訪時表示，在全球半導體產(chǎn)業(yè)大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢下，培育龍頭企業(yè)，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)來說，顯得至關重要。大唐半導體將作為大唐電信集成電路設計產(chǎn)業(yè)統(tǒng)一運營平臺，加速并購重組節(jié)奏，快速補齊現(xiàn)有短板，使公司成為全球知名和中國領先的芯片設計和解決方案提供商。
目前，大唐半導體旗下聯(lián)芯科技、大唐微電子等公司，在集成電路設計各個領域具有較高的影響力，同時也是2013年大唐電信芯片設計產(chǎn)業(yè)主要的收入來源。
聯(lián)芯科技主要聚焦高端集成電路設計領域—移動終端芯片設計，致力于我國4G產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展，研制了業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模終端基帶芯片，并形成后續(xù)系列化多模“中國芯”。目前，聯(lián)芯科技在智能手機、平板電腦、數(shù)據(jù)終端產(chǎn)品、智能穿戴產(chǎn)品方面繼續(xù)謀求發(fā)展，產(chǎn)品覆蓋3G/4G，客戶包括傳統(tǒng)的終端廠商以及新興移動互聯(lián)網(wǎng)廠商。由于今年是4G元年，聯(lián)芯科技產(chǎn)品和業(yè)務的重心將聚焦在4G，其LTESoC五模智能終端產(chǎn)品平臺今年下半年即將面世，該產(chǎn)品采用28nm，將全面支持5模17頻，最高下行速度可實現(xiàn)150Mbps，全面滿足運營商對于LTE終端制式及頻段的要求。
大唐微電子是國內最早從事芯片安全技術研究的企業(yè)之一，公司以安全芯片產(chǎn)品為主線，在電子證卡芯片、金融IC芯片、移動支付芯片、通用安全芯片及解決方案方向積極推進業(yè)務。大唐微電子在二代身份證芯片、金融社保芯片業(yè)務穩(wěn)定發(fā)展的同時，還將在衛(wèi)生、交通、教育、市民卡、廣電、智能電網(wǎng)等多個行業(yè)應用安全芯片領域積極拓展業(yè)務。
大唐恩智浦是中國首家汽車半導體設計公司，今年4月，大唐電信與恩智浦合資公司大唐恩智浦正式運行開業(yè)以來，收入和利潤穩(wěn)定增長。目前，大唐恩智浦已完成了對門驅動芯片設計方案及產(chǎn)品化相關工作的定型，預計將在年內完成第一次MPW（多項目晶圓），電池檢測芯片計劃在年底完成通用BMS（電池管理系統(tǒng)）演示系統(tǒng)設計。
“在公司內部，我們已形成共識，要真正通過整合把集成電路設計產(chǎn)業(yè)做大。目前成立不到半年的大唐半導體內部整合工作已經(jīng)開始。”曹斌說。今年5月，大唐半導體就已經(jīng)開始承接業(yè)務工作，并將政府項目列入重點。6月，大唐半導體分別完成公司掛牌以及推進集成電路設計企業(yè)國家認定工作。其“集成電路設計企業(yè)研發(fā)能力專項實施方案”已經(jīng)獲得國家發(fā)改委的批復，2個新產(chǎn)品立項工作已經(jīng)完成，后續(xù)業(yè)務整合正在有條不紊的進行。大唐半導體正開創(chuàng)性地與終端企業(yè)合作，曹斌說：“現(xiàn)在終端企業(yè)越來越重視芯片，蘋果、三星有自己的芯片，國內企業(yè)除華為、中興，其他企業(yè)都沒有自己的芯片，我們可以和這些終端企業(yè)在大的市場環(huán)境下加強協(xié)作。”聯(lián)芯科技目前已與業(yè)內360、小米等品牌企業(yè)聯(lián)合推出相關終端產(chǎn)品。
大唐半導體運營半年多，在終端芯片領域，聯(lián)芯科技的LC1860芯片已經(jīng)步入沖刺階段，預計在年底將實現(xiàn)批量供貨；在社保卡芯片領域，公司繼續(xù)延續(xù)良好的發(fā)展勢頭，出貨量以及整體市場占有率還在進一步提升。而針對現(xiàn)階段銀行卡EMV遷移的芯片轉換工作，大唐半導體也分別與各大銀行達成意向，積極推進其產(chǎn)品的商用進度；汽車電子領域，合資公司大唐恩智浦發(fā)展平穩(wěn)，其產(chǎn)品門驅動電路和電源管理芯片也相繼完成pw與方案設計工作。
大唐半導體是大唐電信在集成電路設計產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)一資源共享和資本運作的重要平臺，也是大唐電信在進行資源整合，實現(xiàn)其在集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展提升核心競爭力的重要里程碑。大唐電信董事長曹斌表示，聚合后的大唐半導體力求形成合力，將集成電路產(chǎn)業(yè)做實做強，預計通過3-5年的努力，實現(xiàn)收入規(guī)模顯著增長，進入國內集成電路設計產(chǎn)業(yè)第一集團。
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